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Pasta térmica 5G Thermal Silver IMPLASTEC

 

A Pasta Térmica THERMAL SILVER da IMPLASTEC é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. 

Com alta condução térmica de 1,2 W/mK e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica THERMAL SILVER recobre totalmente as superficies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superficies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.

A THERMAL SILVER é quimicamente inerte, não corrosiva e atoxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250ºC e, por curtos periodos, temperaturas de até 300ºC. 

É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor.

A Thermal Silver deve ser transportada e armazenada conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.

 

Aplicação:

Com as superfícies de acoplamentos higienizadas com o Álcool Isopropílico Implastec, aplicar a Thermal Silver sobre a área determinada.

Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).

A Thermal Silver é indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU's, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

 

Características

- Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm);

- Aditivo: Prata coloidal;

- Consistência NLGI: 2 ou 3;

- Exudação: 0,4 %;

- Componente Básico: Silicone modificado;

- Condutividade térmica (W/mK): 1,6 W/mk;

- Ponto de gota: Inexistente;

- Solubilidade em água: 0,04 g/100 ml

- Cor: Prata

- Peso: 5g

- Marca: IMPLASTEC